彩虹锂铝硅（LAS）系列双强产品CG21
产品简介及特性
锂铝硅（LAS）系列双强玻璃定位主流高端市场，产品型号CG21。
· 高Li、Al含量, 更高的离子交换效率，形成复合应力层，赋予更高的抗跌落性能；
· Al2O3含量超过23%，耐刮擦性能优异，消费体验更佳；
· 软化点较NAS产品低，利于热弯加工。
描述
| 项目 Project | CG21 |
| 密度 Density（g/cm3） | 2.43 |
| 热膨胀系数 Coefficient of Expansion（℃） | 85.2×10-7（30℃~380℃） |
| 软化点 Softening Point（℃） | 860 |
| 退火点 Annealing Point（℃） | 603 |
| 应变点 Strain Point（℃） | 553.8 |
| 质量减少量 Weight Loss（mg/cm2） | 8.95（HCl-5% 、24h/95℃） |
| 1.98（NH4F:HF-10%、20min/20℃） | |
| 25.19（HF-10%、20min/20℃） | |
| 2.14（NaOH-5%、6h/95℃） | |
| 折射率 Refractive Index | 1.51 |
| 光弹系数 Photo-elastic Constant（nm/cm/MPa） | 29.2 |
| 透过率 Transmittance（%） | ＞92（550nm） |
| 维氏硬度 Vickers Hardness（Kgf / mm2） | 强化前：588.2 |
| 强化后：634.3 | |
| 杨氏模量 Yong’Modulus（GPa） | 73.82 |
| 泊松比 Poisson’s Ratio | 0.217 |
| 剪切模量Modulus of Rigidity（GPa） | 30.33 |
| 介电常数 Dielectric ConstantC²/(N·M²) | 7.755（600MHz） |
| 介电损耗 Dielectric Loss（KV/mm） | 0.0081（600MHz） |
| 表面压应力-0.7mm Compressive Stress（MPa） | ≥850 |
| 离子交换层深度-0.7mm Depth of Layer（μm） | ≥75 |
