彩虹钠铝硅(NAS)系列CG01pro+

产品简介及特性

· 产品高铝含量,Al2O3含量18%以上,耐刮擦性能优异,消费体验更佳。

· CG01pro+该产品在更低温度/更短时间/较旧盐浴条件下,离子交换效率高、强化应力表现更优,适配低成本盖板加工趋势。

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项目 Project CG01pro+
密度 Density(g/cm3) 2.42
热膨胀系数 Coefficient of Expansion(℃) 85.2×10-7 (20℃~380℃)
软化点 Softening Point(℃) 863.8
退火点 Annealing Point(℃) 610.6
应变点 Strain Point(℃) 566.8
杨氏模量 Yong’Modulus(GPa) 66.49
维氏硬度 Vickers Hardness (kgf/mm2) 强化前:498
强化后:618
折射率 Refractive Index 1.5
光弹系数 Photo-elastic Constant(nm/cm/MPa) 28.9
透过率 Transmittance (%) >92(550nm)
介电常数 Dielectric Constant 7.635(100KHz)
介电损耗 Dielectric Loss(KV/mm) 0.053(100KHz)
表面压应力 Compressive Stress(MPa) ≥750
离子交换层深度 Depth of Layer(μm) ≥40
质量减少量 Weight Loss(mg/cm2) HCl-5%  0.47(24H/95℃)  NaOH-5% 1.21(6H/95℃)